台積電轉投資封測廠精材(3374)受惠3D感測光學元件封裝需求放量、12吋晶圓測試產能逐月拉升，帶動2020年第三季及前三季成長動能暢旺，營收、毛利率、營益率、稅後淨利及每股盈餘（EPS）全數改寫新高，第三季每股盈餘達2.2元、前三季每股盈餘3.3元。

精材董事會亦通過資本預算案，擬自本月起至明年9月投資1952萬美元（約新台幣5.58億元），其中50％用於修改調整現有8吋晶圓級封裝設備並購置新設備，以因應製程演進需求，35％用於購置研發設備，其餘15％則為經常性資本支出。

精材第三季合併營收創21.32億元新高，季增達61.97％、年增27.69％，毛利率36.54％、營益率28.24％亦齊創新高。配合業外虧損顯著收斂，帶動稅後淨利達5.98億元，季增達3.34倍、年增達70.46％，每股盈餘2.2元，同步改寫新高。

觀察精材第三季各產品營收概況，晶圓級尺寸封裝（WLCSP）14.34億元，季增30％、年減1.96％。晶圓測試4.86億元，季增達9.73倍。晶圓級後護層封裝（WLPPI）1.94億元，季增22.75％、年減3.59％。其他0.17億元，季增達83.01％、年增達2.18倍。

累計精材前三季合併營收48.77億元、年增達49.76％，毛利率25.81％、營益率18.93％，遠優於去年同期7.61％、0.54％。配合業外虧損年減16.3％，稅後淨利達8.96億元、每股盈餘3.3元，遠優於去年同期虧損0.14億元、每股虧損0.05元，全數改寫同期新高。

觀察前三季各產品營收概況，晶圓級尺寸封裝38.49億元、年增達37.92％，第二季新增的晶圓測試達5.31億元、躍居第二大產品線。晶圓級後護層封裝4.6億元、年增6.9％，其他0.35億元、年增3.17％。

精材受惠3D感測光學元件封裝需求平穩，較往年季節性差異明顯縮小，使上半年營運淡季營運表現相對穩健。隨著蘋果新款iPhone即將推出，相關3D感測光學元件封裝需求放量，訂單能見度良好帶動第三季營運成長動能顯著增加。

同時，精材與母公司台積電合作，投入12吋晶圓後段測試代工服務，如期在6月完成產線建置、7月起逐步進入量產階段。隨著測試專案需求放量，測試產能逐月顯著拉升，挹注精材強勁成長動能，帶動精材第三季營運締造「5高」佳績。

精材亦公布10月自結合併營收7.96億元，月增2.08％、年增達53.54％，連3月改寫新高，累計前10月合併營收56.74億元、年增達50.28％，續創同期新高。精材對第四季營運審慎樂觀看待，法人看好營運可望持穩高檔，帶動全年表現順利改寫新高。

(時報資訊)